IGBT 正成為大功率應用的首選器件，其開關、溫度、重量和成本控制上均有提高。IGBT 模塊可用于混合動力汽車和電動汽車的主電機控制器，及控制工業電機、火車以及空調和冰箱、電磁爐等家用電器的控制器。

傳統 IGBT 模塊組裝方法

IGBT 模塊制造商關心的是如何將這些功率半導體進一步連接到產品上。為此，通常采用拼針焊接技術。這種技術的缺點是過熱：高溫會損壞 IGBT 模塊的印刷電路板，而印刷電路板通常是陶瓷的。

替代技術

另一種技術是在組裝 IGBT 模塊時將柱狀端子（也稱為套管或管狀端子）焊接到 陶瓷基板的銅墊上。標準的拾取貼裝機可用于此操作。然后使用拼針插入設備將拼針插入這些立柱。支柱立在電路板上，其功能類似于通孔安裝方法中的 "替代 "孔。如果使用壓入拼針的方式，則只需將 IGBT 模塊壓入配套的印刷電路板或控制器即可實現可靠連接。

采用立柱中拼針技術組裝 IGBT 模塊的優勢：

• 在組裝 IGBT 模塊時，消除了拼針焊接，從而避免了陶瓷基板 高溫損壞的風險。
  
• 對于無法鉆孔的印刷電路板，也可以使用這種技術。
  
• 立柱可以用標準的拾取貼裝機進行安裝，PCB 制造商通常都有這種設備。
  
• 過程控制。在將 IGBT 模塊壓入配套的控制 PCB 時，可控制插入力和質量。
  
• 壓入式拼針可節約成本：在最終產品中安裝 IGBT 時無需焊接。當插針插入印刷電路板上直徑較小的孔時，在變形區（"針眼"）的壓縮可確保連接牢固。

文章來源：艾邦半導體